封测服务
华天科技半导体封测一站式服务商
失效分析与可靠性测试

华天科技采用先进设备,为客户提供系统的可靠性测试及失效分析。
对封装产品进行MSL/THT(温湿度储存)、PCT(高温蒸煮)、HTST(高温储存)、HAST(强加速应力试验)、TCT(温度循环)、Solderability(可焊性)等六大类性能进行测试。
同时,针对封装测试中的问题,充分利用SAT、DECAP、X-RAY等10项FA技术,确定失效原因,以便采取有效的纠正措施,增强产品可靠性,保障产品质量。

  • 3D X-RAY
  • cross section&polishing
  • Ion mililing
  • Laser decap
  • SAT
  • SEM+EDX
  • HAST
  • OVEN
  • Reflow
  • TCT
  • THT