封测服务
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封装产品

memory封装
  • LGA
    华天科技(南京)
  • TSOP
    华天科技(天水)
  • DFN
    华天科技(西安)
  • 卡类(Micro SD卡/NM卡)
    华天科技(南京)
  • FCCSP
    华天科技(南京)
  • FBGA/TFBGA/LFBGA
    华天科技(南京)
基板封装
  • FBA/TFBGA/LFBGA
    华天科技(西安)(南京)
  • LGA
    华天科技(西安)(南京)
  • EHS-FBGA
    华天科技(西安)(南京)
倒装芯片封装
  • FCSOT
    华天科技(天水)
  • FCDFN/FCQFN
    华天科技(西安)(昆山)
  • FCBGA/HFCBGA
    华天科技(南京)
  • FCCSP/FCLGA
    华天科技(西安)(南京)
  • ED-FCCSP/HB-FCCSP
    华天科技(西安)(南京)
系统级封装
  • PA
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  • SIP
    华天科技(西安)(昆山)(南京)
指纹PA
  • WiFi PA
    华天科技(南京)
  • 基站PA
    华天科技(南京)
  • 2G/3G/4G/5G手机PA
    华天科技(南京)
  • 指纹
    华天科技(南京)
  • Copper Pillar Bumping
    华天科技(昆山)(南京)
  • Solder Bumping
    华天科技(昆山)(南京)(上海)
  • Golden Bumping
微机电系统及传感器
  • Customized Mold/Over Mold
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  • Wafer Level
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